采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆叠 64 MB DDR-II 记忆体於同一封裝,提供 216-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 ( EMI ) 。丰富的周边功能包含:11 组 UART 、SDIO/eMMC 介面、NAND Flash 介面、24 bit LCD 控制器、2 组 CAN、2 組 10/100Mbps 以太网口和高速 USB 2.0 Host/Device 等,可以满足客户对弹性设计的需求。N9H30F63IEC 符合 – 40 ℃ 至85 ℃ 工业温度规格,主要应用为工业自动化控制、人机介面 ( HMI ) 。
N9H30F63IEC
采用 ARM926EJ-S 核心,执行速度高达 300 MHz ,堆叠 64 MB DDR-II 记忆体於同一封裝,提供 216-pin LQFP 封装,大幅减少 PCB 尺寸和降低电磁干扰 ( EMI ) 。丰富的周边功能包含:11 组 UART 、SDIO/eMMC 介面、NAND Flash 介面、24 bit LCD 控制器、2 组 CAN、2 組 10/100Mbps 以太网口和高速 USB 2.0 Host/Device 等,可以满足客户对弹性设计的需求。N9H30F63IEC 符合 – 40 ℃ 至85 ℃ 工业温度规格,主要应用为工业自动化控制、人机介面 ( HMI ) 。
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